ThermoTST ATC860PLUS通过测试头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。
特点
有效温度范围，-75℃至+200℃
温度稳定性±0.5℃
触摸屏操作，人机交互界面
支持DUT温度控制
桌面设计，低噪音、低震动、低环境散热
温度波动小
低温环境测试无冷凝
应用
适用于IC特性、测试和失效分析：
ATE, SLT和工作台
高低温测试箱/低温冷却机代换
OEM集成
测试标准
满足美国军用标准MIL体系测试标准
满足国内军用元件GJB体系测试标准
满足JEDEC测试要求
技术规格
| 有效温度范围 | -75 oC 至 + 200 oC |
| 典型温度转换率 | 25oC 至 -40 oC ； ≤2Min |
| 温控精度 | ± 1 oC |
| 冷却功率 | 426W @ -50°C |