锡膏高度测量系统是SMT制造低成本检测解决方案。这个系统有两个功能：锡膏高度测量和视频检查拍照。标准配置的最大可调节放大倍率是300倍，这个系统能够测量高度或深度最小为0.03mm，还可测量防焊厚度，焊盘，间距和通孔，300倍变焦加数字视频成像检查,在显示器上很容易用眼睛快速捕获缺陷图像，整个系统既经济实惠又及容易操作,可以使用的任何SMT生产车间或品管研发部门，是最理想的锡膏或回流焊测量设备。
优点：
真正的数字视频系统用于SMT行业中的测量，检查，拍照，文档和电子邮件
简便的鼠标点击锡膏高度测量的测量软件和激光光源
易于使用的测量XY，Z轴高度，半径，直径，面积，路径长度为引线间距，通孔，组件
高精度测量0.001英寸精度2微米。
比较图像与图像库文件
使用多个部门在同一系统过程中，生产，质量控制，失效分析实验室，研发
广角变焦范围300X（可升级至800X）
3D旋转检查焊点，焊膏和QFP
三种功能，在一个系统中：BGA检测焊膏测量，测量，和3D旋转检测
成本低，使用方便，最先进的数字视频技术。