微分干涉金相显微镜是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业需求而开发的。作为高级金相显微镜用户在使用时能够体验其超强性能，可广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件/金属/陶瓷部件、精密模具的检测，可观察较厚的标本。稳定、高品质的光学系统使成像更清晰，衬度更好。符合人机工程学要求的设计，使您在工作中感到舒适和放松。
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技术规格
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观察头
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30°铰链式三目（50mm-75mm）
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目镜
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WF10×/25mm
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WF10×/20mm,带0.1mm十字分划板
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物镜
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平场无限远长工作 距离明暗场物镜：5×/0.1B.D/W.D.29.4mm、
10×/0.25B.D/W.D.16mm、 20×/0.40B.D/W.D.10.6mm 、
40×/0.60B.D/W.D.5.4mm
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转换器
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带DIC插孔五孔转换器
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平台
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双层移动平台
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平台尺寸: 190mm×140mm
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移动范围：50mm×40mm
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滤色片
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插板式滤色片（绿、蓝、中性）
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调焦
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粗、微动同轴调焦，采用齿轮齿条传动机构 微动格值0.002mm
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光源
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带孔径光栏和视场光栏，卤素灯12V/50W, AC85V-230V，亮度可调节
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偏光装置
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检偏镜可360度转动，起偏镜、 检偏镜均可移出光路
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检测工具
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0.01mm测量尺
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可供附件
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二维测量软件
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专业金相图像分析软件
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卤素灯12V/100W
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测微目镜
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130万、200万、300万、500万像素CMOS电子目镜
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平场无限远长工作距离明暗场物镜:50×/0.55B.D/W.D.5.1mm、
80×/0.75B.D/W.D.4mm、100×/0.80B.D/W.D.3mm
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精密载物台:X-Y行程25mm×25mm,移动精度＜5um,数显手轮最小值:0.1um,360°旋转盘
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摄影装置及CCD接口0.5×、0.57×、0.75×
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DIC（10×、20×、40×、100×）
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压平机
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彩色1/3寸CCD 520条线
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特点说明
1． UIS无限远光学系统。
2． 采用长寿命卤素灯光源的，光效率更高。
3． 明暗场、偏光、微分干涉功能。
4． 采用非球面Kohler照明，增加观察亮度。
5． WF10×（Φ25）超大视野目镜、长工作距离明暗场金相物镜。
6． 可插DIC微分干涉装置的五孔转换器。
DIC:用诺曼斯基微分干涉衬比法观察，现己被认为检验材料、金属和半导体结构不可缺少的手段。