一、系统应用/关键技术
金属材料内部组织检测/分析
半导体材料分析
热处理工艺分析
芯片缺陷分析
二、技术参数
1.目镜：WF10×平场分划目镜10×（0.1mm格值）
2.物镜：无限远平场消色差物镜五个：PL4X、PL10X、PL20X（明暗场）、PL40X（弹簧、明暗场）、80X（弹簧，干系）
3.三目镜筒：铰链式，倾斜30°，
4.观察方式：明场、暗场、偏光（无需换镜体即可实现）
5.同轴粗微动调焦机构：调节范围36mm微动格值0.002mm。
6.机械工作台：185mm×142mm，移动范围75×55mm。
7.照明光源：输入电压110V~220V（宽电压自适应），输出电压0~12V，（0~50W）无级变光，连续可调。
8.偏光装置：可插入式起偏振片,适合观察金属非夹杂物、组织异向性观察、
9.滤色片：3片
三、放大倍数
光学放大：40x-800X
四、系统组成
金相显微镜＋数字成像系统＋专业图像分析系统＋PC工作站＋打印机
五、选购件
1.130万像素～500万数码成像系统可选2.专业金相定量分析软件可选3.金相制样设备可选
本系统广泛用于金相、岩相、集成电路、晶体等的检验科学研究工作。仪器造型新颖、结构稳固、功能齐全，采用了无穷远成像系统，全新平场消色差物镜和大视场目镜，设有专用摄影、摄像接口，其成像清晰平坦、视域开阔，具有优良的金相组织及其它细微结构鉴别能力。内置明视场、暗视场及偏光系统，可方便进行摄影、摄像及图像分析工作，确保使用者快速操作。