来宝网移动站

产品介绍

• 
  

• GE Micromex 奈米级高分辨率X-ARY自动检测系统的产品特色∶

• 2D陶瓷基板检测	高倍率微焦点X射线图像的使用直径为25um的铜焊线
  微焦点X射线图像THT焊点即时CAD的覆盖

• 维修率低，寿命长，开放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。

• 高达0.5um的细部分辨率。

• 基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI)，xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性。

• 高放大倍率，下倾斜视角达70度。

• 自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算。

• 精确的操作。

• 高度的可再现性。

• 选配∶

• 高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS（每秒30帧）的清晰即时影像。

• 10秒内的3D CT扫描功能(选配)。

• 高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的视窗作为一个新的标准的资料撷取2.客户利益∶

• 可结合2D/3D的CT操作模式

• 极高的缺陷覆盖率和高再现性。

• 符合人体工学设计，操作更简便。

GE Micromex 奈米级高分辨率X-ARY自动检测系统主要功能：