日立X-Strata920全自动镀层膜厚仪(X射线荧光镀层测厚仪)的发展:
开创性产品(1978年):SFT155/156作为世界上初期X射线镀层测厚仪,实现了合成微小面积镀层的测量,奠定了行业基础。
功能扩展(后续机型):SFT158引入大型样品台,适应线路板等大尺寸样品的测量需求。
SFT157系列通过CCD摄像头和自动校正功能,提升了操作便捷性与测量精度。
技术突破(SFT7000至SFT9000系列):采用自行开发的半导体检测器,显著提升了薄膜镀层的检测灵敏度。
微聚焦与精度高(SFT3000系列):通过微聚焦管球和Φ50μm准直器,实现了小区域的细致测量。
多检测器融合(SFT9500系列):同时搭载比例计数管与半导体检测器,进一步拓宽了应用范围。
目前技术(X-Stata系列与STS500系列):引入Vortex检测器和毛细管技术,提升了复杂镀层测量的效率与准确性。
二、企业背景与布局
日立高新技术科学隶属于日立高新集团(Hitachi High-Tech Group),专注于“科学和医疗系统”领域,提供先进的分析仪器及解决方案。其发展历程中的重要节点包括:
1920年:株式会社日立研究所成立,开启技术研发之路。
2000年:株式会社日立高新技术科学正式成立,整合资源专注科学仪器开发。
商品扩张:通过收购与子公司建立(如Oxford Instruments、Hitachi High-Technologies Science America等),拓展了欧美及中国市场。
日立X-Strata920全自动镀层膜厚仪特点:
针对X-Strata920,所使用的X射线光学系统,采用的是微聚焦型X射线管+准直器的组合来控制X射线照射在样品上的光斑的大小,可以达到好的样品激发效果。
目前美国排名位的PCB生产商都在使用CMI各种型号的测厚仪。针对PCB板表面镀层的测量,CMI提供的Epoxy标准样片对仪器进行校准,也可以使用用户现场的PCB板材来进行校准,确保达到好的校准精度。