产品介绍
产品介绍;
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机、实用型多功能台式可编程涂覆仪、新一代实验用轻便型微控制旋涂仪
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机也可叫做旋转涂布机、涂层仪、旋涂仪、涂膜仪、涂覆仪、甩胶机等等。英文常写作Programmable Spin Coater
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机是一款体积紧凑，台式匀胶机，可进行精密薄膜沉积。
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机应用范围;
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机工作原理;
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机采用高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机可用做;
基础及应用粗饲料研究
材料表面、薄膜及铸造件的非破坏性资料控制
半导体薄膜、金属及玻璃
有机薄膜制备，光学镀膜及磁膜
液固界面镀膜
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机特点;
原装进口、简单快速、高转速、高精度、紧凑、省时、高性能、旋转稳定、精确控制、涂层（厚度）均匀
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机优势;
用户友好人机界面
操作简单快速
系统设备紧凑，节省宝贵的实验室空间
快速达到理想转速
真空托盘的千分表指示
直径8" 特氟龙涂层工作腔体
透明盖，防止光刻胶溢出及基片飞出。
氮气保护设施
配套无油真空泵（选配）
Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机技术规格;
1 控制器控制 采用精密微控制器控制
2 匀胶旋涂转速范围100 RPM to 10,000 RPM
3 匀胶旋涂转速精度＜1%
4 匀胶旋涂加速度 2000 RPM/sec. (最大)
5 匀胶旋涂控制 采用两级匀胶旋涂控制
6 匀胶旋涂控制模式选择 可选择单级或单级旋涂模式
7 转速 & 时间实时显示LCD 控制面板显示
8 系统当前状态显示控制状态面板显示
9 用户操作界面 用户友好界面
10 输出&控制选项 通过面板上键盘及旋钮控制
11 真空开关 采用集成式真空释放开关
12 旋涂校准 匀胶旋涂校准选项，提高不同基片的涂覆性能
13 废液排放 废液排放设施
14 涂覆腔体 直径8" 特氟龙涂层腔体
15 基片托盘 迭尔林（Delrin）材质圆形基片托盘： ?”, 1”, 1?”,
2”，3” & 4”(直径托盘)
16 电源开关 采用集成式电源开关
17 设备尺寸 950px(W) X 637.5px(L) X 700px(H)
19 设备电源 230 / 220V AC (50 Hz ~)
20 设备功率 150W
如果您对Spin-XM小型智能微控制可编程匀胶机感兴趣，请联系我们索取更详尽资料！
通罗马科技（北京）有限公司
(材料科学部)
电话：010-57130073
传真：010-58144085
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