参数项 | 详情描述 |
工作温度范围 | 60~220℃任意设置，覆盖纸塑/纸纸等多种材质的封口需求 |
预设温度 | 内置4个常用温度快捷选项（如120℃、150℃、180℃、200℃），方便快速调用 |
温度控制精度 | 微电脑智能PID控制，温度偏差≤±1%，确保封口温度稳定 |
升温速度 | 高速升温设计，室温~180℃升温时间＜40秒，减少等待时间 |
降温设计 | 辅助降温系统，通过温度联动的排风装置，加速高温至低温封口的切换效率 |
压合系统 | 浮动式恒定压力压合设计，自适应纸塑袋、纸塑立体袋及纸纸袋的厚度差异，确保封口均匀性 |
封口强度 | 符合YY/T 0698.5-2009《最终灭菌医疗器械包装材料 第5部分：透气材料与塑料膜组成的可密封组合袋、卷材和盖材》要求 |
封纹宽度 | 12mm（标准灭菌封纹宽度，清晰标识封口位置） |
封口留边 | 0~35mm可调，适配不同宽度的包装袋边缘预留需求 |
封口速度 | 10m/min（高效连续封口，满足批量处理需求） |
封口检测模式 | 支持封口参数检测（打印压力、速度、温度、时间等），并可打印检测结果；配备专用检测模式，记录灭菌日期、温度、压力、速度、封口时间、设备编号等关键参数，用于质量追溯 |
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