产品介绍
电子生产车间雾化加湿器的详细介绍:很多电子生产厂家特别是一些真空电子管、电子器材线路板厂家发现自己的产品经常有人打电话来说产品的质量差,没用多久就坏了,更本就不能达到说明书上所说的使用期,他们很纳闷,明明是按照设计来做的,使用寿命怎么就达不到呢?这是因为在产品出厂前,就有肉眼发现不了的暗伤了,这是在生产过程中静电照成的。所以要使用电子车间生产加湿器来提高空气湿度,消除静电。
正岛ZS-40Z及ZS系列电子生产车间雾化加湿器产品,对于其他加湿方式的加湿器而言,具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】,【加湿速度快】的显著优势。
正岛电器生产的ZS-40Z及ZS系列电子生产车间雾化加湿器是采用超声波高频振荡的原理,将水变成可漂浮于空气中的极细小的微雾与空气充分混合,从而达到加湿的目的。
具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途;既可以较大空间进行均匀加湿,也可对特殊空间进行局部湿度补偿,具有较高的使用灵活性。 |
正岛ZS系列超声波电子生产车间雾化加湿器生产厂家:正岛电器,产品优势区别与对比,谨防假冒!
备注 | 目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛电子生产车间加湿器ZS系列型号低配置低价格在销售请客户区别以下: |
品 牌 | 电 源 | 风 机 | 外 壳 |
正 岛 | 变频电源 防水等级IP68(低能耗、低故障) | 特制防水风机 | 全不锈钢外壳及内胆 |
仿冒 | 变压器(高耗能、高故障高、维修频率高) | 普通风机(易烧毁) | 普通钣金(易锈) |
正岛电器郑重承诺:整机保修一年,完善售后服务体系;以质量第一,诚信至上为企业宗旨。
欢迎您来电咨询电子生产车间雾化加湿器的详细信息!电子生产车间雾化加湿器种类有很多,不同品牌电子生产雾化加湿器价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供全方位的售后服务和优质的解决方案。
正岛ZS-40Z及ZS系列电子车间生产雾化加湿器控制方式,技术参数:
控制方式 | 加湿量 1.8kg/h | 加湿量 3kg/h | 加湿量 6kg/h | 加湿量 9kg/h | 加湿量 12kg/h | 加湿量 18kg/h | 加湿量 24kg/h |
开关控制 | ZS-06 | ZS-10 | ZS-20 | ZS-30 | ZS-40 | ZS-F60 | ZS-F80 |
时序控制 | ZS-06S | ZS-10S | ZS-20S | ZS-30S | ZS-40S | ZS-F60S | ZS-F80S |
湿度控制 | ZS-06Z | ZS-10Z | ZS-20Z | ZS-30Z | ZS-40Z | ZS-F60Z | ZS-F80Z |
出雾方式 | 单管 | 单管 | 单管 | 双管 | 双管 | 三管 | 四管 |
消耗功率 | 180W | 300W | 600W | 900W | 1200W | 1500W | 2000W |
净重 | 15kg | 18kg | 22kg | 30kg | 38kg | 55kg | 70kg |
正岛ZS-40Z及ZS系列电子生产车间雾化加湿器产品六大核心配置优势:
 | 优势一:【全不锈钢箱体】 机组采用全不锈钢箱体结构,喷塑处理,美观耐用;自动进水,设有溢水保护,可自动控制水位;底部装有万向轮,可自由移动。 |  | 优势二:【集成式雾化器】 机组采用集成式超音波钢化机芯,自带缺水保护装置,无机械驱动、无噪音、雾化效率高,杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。 |
 | 优势三:【IP68级防水电源】 机组采用独家专利的全密封防水变频电源和全密封集成电路,防水等级为IP68(可置于水下1米深处也不会短路)。 |  | 优势四:【轴承式防水风机】 机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机,具有启动快、风量大、振动小,耐腐蚀、运转稳定。 |
 | 优势五:【耐碱酸陶瓷雾化片】 机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境,且正常使用寿命长达3000-5000小时,更换方便快捷。 |  | 优势六:【高精度湿度传感器】 机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器,全自动控制面板,人机对话界面,智能化轻触式按键操作。 |
您可能还对以下内容感兴趣...
1. 工业用湿膜加湿器(QS-9)
2. 工业用移动加湿器(CS-20Z)
3. 工业用大型加湿器(ZS-F60Z)
4. 工业用小型加湿器(SJ-J3000)

静电对电子产品的损害,是肉眼发现不了的,而且也是难以检测的。对于这样的情况,我们只能防患于未然,只有消除了静电,这样的情况就不会发生了。核心提示:以上关于电子生产车间雾化加湿器的最新相关信息是正岛电器为大家提供的全部内容,我们将为您提供最有价值的参考建议,欢迎来电咨询!
您可以在这里更详细地了解电子生产雾化加湿器的最新相关资讯信息:
中国IC制造业的企业规模比较小,力量分散,欠缺高端技术,所掌握的先进工艺与国际半导体巨头相比还存在很大的差距,要想进一步发展壮大,需要从以下四方面进行创新:
一是要定位创新,把握应用市场的新热点。IC制造业应实时把握国家的相关产业发展规划,使企业定位与其步调一致,以便企业更准确地瞄准应用市场新热点,赢得发展空间。在《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》中,节能环保产业被列为首位,各种节能产品的补贴措施也随后陆续出台,如果企业能抓住这一契机,就可以开拓出可观的市场。
二是要着力技术创新,寻求差异化竞争优势。如今半导体技术正主要沿着两个方向发展:一是延续摩尔定律,不断提升先进制程技术,芯片线宽尺寸不断缩小,但当摩尔定律已快走到物理学上的极限时,基于应用创新的增长机会就更为重要;二是超越摩尔定律,挖掘市场的新兴应用,发展特色工艺的器件。在技术方面,中国IC生产工艺的研发基础相对薄弱,引进国外技术又受到各种限制,因此企业应当培养自主创新能力,发展特色工艺技术,从与国际半导体巨头比拼先进技术,转为着力于针对新兴应用领域技术创新的比拼。
三是要着眼于服务创新,为产品增值。作为IC制造业尤其是代工企业,不仅应为客户提供代工业务,还应提供针对性强的增值服务。企业应当更充分地了解客户需求,进行服务创新,通过诸如一站式服务、客制化服务等为服务产品增值,为客户与企业自身创造更大价值。
四是合作模式要创新,注重产业链协同。中国半导体产业想要整体快速发展,就需要产业链各环节形成合力,协同发展。应以IC制造业为首携手设计业、封测业、IP供应商、EDA软件公司及终端应用商结成战略合作伙伴,从而实现无缝合作,降低自身投入风险与浪费,获得共同成长。