产品介绍
工业X光机检测
工业X光机的产品可用于电子和电子元器件检测，比如检查/检测破损的楔型焊、脱落的球型焊、金线偏移、芯片粘附、虚焊、桥接/短路、空洞等。同时X光机可以应用于装配和未装配电子元器件的印刷电路板(查看表面贴装缺陷，即元件不对齐、焊点空隙及其桥接/对埋孔、穿孔电镀及多层对齐情况进行细致检测/晶圆级芯片尺寸封装/BGA和CSP检测/无铅焊接检测)。
工业X光机的规格参数详见下面：
最大kV： 130 kV 最大电子束功率： 10W X 射线焦点尺寸 ： 3μm 缺陷识别能力： 2μm 几何放大倍率：2x-1560x
系统放大倍率：30.000x 系统放大倍率 成像系统(标配)：16 位 100 万像素双视场成像 操控装置：4 轴(X、Y、Z、T) 倾斜：0 - 60 度
检测范围：355×405mm (14×16”) 最大样本重量： 2.5kg (5.5lbs) 尺寸(B×W×H) 1060×1800×2070mm (42×71×82”)(含控制计算机) 重量： 1150kg (2425lbs)
辐射安全性<1μSv/hr，距机柜表面 5 cm 处 控制：Inspect-X 控制和分析软件 自动功能：是 与 CT 配合使用：是，需要在现场升级机器
应用自动检测：使用 X 射线实时扫描单个元器件和装载了电子元器件的 PCB 电路板
北京新卓仪器有限公司专业销售各种型号的工业X光机，如您对上述的产品感兴趣或是想要了解更多型号的工业用X光机，可以点击http://www.bjxzyq.com了解。
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