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产品介绍

该系统是目前最先进的光学检测系统，采用500万像素数码相机以及微型高分辨率侧视光学探头，能够快速灵敏地检测BGA、μBGA、CSP封装以及Flip-Chip贴装的焊点。用1-100x可变焦距镜头替换BGA镜头后，可使您的系统摇身一变，成为高分辨率视频显微镜。可对PCB板、焊料、焊盘、划痕、元件等进行正面检测。