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应用范围：

• 金相组织分析
• IC芯片分析拍照
• 掩膜材料分析
• PCB切片分析

 技术参数：
1、镜体 
· 低位同轴式粗微调焦（带限位及松紧调节装置）
· 粗动升降范围：25mm
· 微动格值：0.002mm
· 内定位四孔转换器
· 低位同轴调节机械移动平台
· 移动范围：78mm×55mm
· 定位精度：0.1mm
2.目镜（大视场目镜）
· WF10X/Ф20（可选20X）
3.双目镜筒
· 转轴式双目镜筒，瞳距调节范围50-75mm
4.物镜（无限远平场物镜）
· 4X/0.1
· 10X/0.25
· 20X/0.40
· 40X/0.66
· 100X/WD2.0mm 干系物镜(长工作距离、国内仅有）
5.放大倍数
· 光学放大:标准配置放大40X－400X，可选放大40X－2000X
· 电子放大最大3000X
6.落射照明器
· 带视场光粒插片
· 12V50W卤素灯灯箱，灯丝中心可调节
· 12V50W长寿命卤素灯
· 电源箱及导线，输入220V，输出5-12V可调
7.偏振装置
· 专业检偏器方向可调，带锁紧装置
8.透射照明器（选配，对透明物体或观察粒度有用）
· 6V20W卤素灯，亮度可调
· 可升降聚光镜
· 孔径光栏及视场光栏可调
9.三目镜筒
· 带摄像装置，配0.75X或0.5X摄像接口
10.可选配件

• 专业数字高分辨率摄像机130万-500万像素(USB2.0或1394输出）+测量软件
• 模拟彩色CCD摄像机+采集卡+测量软件
• PRO-IM01金相定量分析软件
 

物镜参数一览表

DM1500物镜	数值孔径 NA	工作距离 W.D.(mm)	焦距 f’（mm）	分辨率 R(μm)	焦深（景深） ±Δp(μΜ)
M Plan 5X	0.13	11.6	40	2.1	38.3
M Plan 10X	0.3	6.4	20	0.9	7.8
M Plan 20X	0.4	11.1	10	0.7	3.5
M Plan 50X	0.55	8.2	4	0.5	1.4
M Plan 100X	0.8	2	2	0.3	0.7

产品应用范例：

球墨铸铁100X

球化等级评定

PCB切片200X