产品介绍
CMI500铜厚测试仪为带温度补偿功能的专门用于测量孔内镀铜厚度的便捷式测厚仪，因此，叫便捷式孔铜测厚仪。
CMI500孔铜测厚仪是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
用途：CMI500孔铜测厚仪用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚的非破坏性精确测量,为牛津最新推出一款测量孔铜或是铜厚的测厚仪。
正业科技股份有限公司作为牛津在中国的总代理，与牛津紧密合作，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
CMI500铜厚测试仪特征：
1、自动 温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。
2、完全 胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。清晰、明亮的LCD液晶显示。
3、手持 式设计，电池供电
4、千分 之一英寸/微米单位转换
5、 RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报有生成程序。
孔铜测厚仪CMI500技术参数：
测量范围 孔内铜厚 孔径 板厚
最小值 (um) 2 889 762
最大值 (um) 102 1422 3175
精确度 ±5%
电池 9V
重量 260g
外形尺寸 30×79×149mm
联系方式：15017199907（张生）
来宝会员