| 检查方式 |
斐佐型干涉方式 |
| 口径 |
φ25.4mm(1英寸) |
| 倍率 |
1倍 |
| 参照镜面精度 |
λ/15(球面以及平面) |
| 光源 |
半导体激光(635nm)2级产品激光输出功率为0.8mw以下。 |
| 电源 |
一次电源ac100~240v 50/60hz 本体供给电源dc12v |
| 被检物大小 |
r~±约140mm*、 直径~约110mm |
| 本体外形尺寸 |
90(w)×112(d) ×185(h)mm (不包含激光遮光板) |
| 本体重量 |
约2kg |
| 主要选件 |
3轴受台、2轴受台、小型液晶显示器(2.5型、2.6型)、参照镜孔径转换器φ25-φ6 |