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离子迁移是指在印刷电路板等产品上，由于离子化金属向相反电极移动，在相对电极还原成原来的金属并有析出的现象。此现象的发生是由于在电极间存在电场和绝缘间隙部存在水分的缘故。实际上多数由于电路板上杂质影响而在正级一侧析出的。离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。

离子迁移测试，用梳型电路板为试料，高温高湿环境下，在梳型电极之间施加电压信号进行试验。电极间绝缘电阻的测试则是在每一个规定时间内从高温高湿槽中取出试料在室温环境下进行。大量绝缘电阻都是由人工测定，处理这些数据是既费时效率又低的工作。为解决这些问题，就需要在高温高湿环境下一边在电极间施加电压应力，一边连续的自动测试因离子迁移而在瞬间发生绝缘劣化和绝缘阻值变化。因此在高温高湿状态下连续测试绝缘电阻，则可以准确获得因离子迁移导致的绝缘劣化特性和发生故障的时间。还可以从电阻值的变化上知道试验开始初期阶段以来的试料间所产生的差异、以及到发生故障时电阻值发生了紊乱等信息。

绝缘电阻劣化测试系统特点：

1.高精准测量

2.专业的工程技术能力支持

3.可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST箱，PCT等设备配合测试。

主要用途

助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料

BGA、CSP等精细节距IC封装件

有机半导体相关

电容、连接器等其他电子元器件及材料

绝缘电阻劣化（离子迁移测试）系统搭配高温高湿的HAST高加速寿命试验箱，可高精度连续监测，快捷方便的评估因离子迁移现象引起的寿命及绝缘电阻劣化相关问题。