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绝缘电阻劣化（离子迁移）测试系统搭配HAST非饱和高压加速老化试验箱，可高精度连续监测，快捷评估因离子迁移现象引起的寿命及绝缘电阻劣化相关问题。

随着电子设备在智能化的方向及小型化、轻量化发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。因此，在印制线路板的质量与可靠性测试中，CAF的测试也就变得越来越重要。

绝缘电阻劣化测试系统可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST箱，PCT等设备配合测试。

主要用途  

助焊剂、印刷电路板、光刻胶、钎料、树脂、导电胶等有关印刷电路板、高密度封装的材料

BGA、CSP等精细节距IC封装件

有机半导体相关

电容、连接器等其他电子元器件及材料

各种绝缘材料的吸湿性特性评估

适用标准

JPCA-ET04

IPC -TM-650 _2.6.3F

IPC-TM-650 2.6.3.1E

IPC-TM-650 2.6.3.4A

IPC-TM-650 2.6.3.6