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关于镶嵌的小知识分享如下

来宝网 2019/10/21点击960次

1、保护并且改善:


金相镶嵌过程是为了在制备中保护脆弱材料或有涂层的材料,以保证边缘的完整。当必须对涂层进行保护时需要使用镶嵌,而且通过镶嵌还能使细小、尖锐或者不规则形状的样品拿取更安全、便捷。


2、为什么要进行样品的镶嵌


试样很小;


试样具有复杂的形状;


需要边缘保护(有涂层的样品);


表面硬化


涂料


试样多孔或有裂纹;


粉末合金;


陶瓷;


岩石;


失效分析;


必须使试样尺寸均匀(可以实现自动抛光)


3、金相镶嵌的种类


热压镶嵌


冷镶嵌

图片1.jpg

3.1、如何热镶嵌(镶样前准备工作)


清洗样品(清洗样品有助于提高样品与镶嵌料的粘附性,使用丙酮或者酒精清洗,有条件的可以使用超声波清洗样品,清洗完成后记得将样品擦干);


根据镶嵌筒尺寸调整样品的大小(大约距离筒壁3-5mm);


调整样品高度(镶嵌样品最终高度大约为20mm);


选择最佳的热镶嵌树脂


3.2、热镶嵌的过程:


热镶嵌-不锈钢卡子


进行热镶嵌时,可以使用金属固定夹子来支撑细小的样品;


热镶嵌-镶嵌筒


将干燥整洁的试样放置于热镶嵌机的镶嵌筒上,然后加入适量的树脂,镶嵌试样时,请维持180℃左右的温度和大约250bar的压力

图片2.jpg

热镶嵌树脂的选择:


-PhenoPowder 酚醛树脂,黑色/红色,用于低硬度材料


-EpoPowder G 环氧树脂(颗粒),黑色,用于高硬度材料,高保边,更易于清理


-EpoPowder F 环氧树脂(粉末),黑色,用于高硬度材料,更适用于复杂几何形状的高保边


-TransPowder 丙烯酸树脂,透明,用于试样有可视性


-CopperPowder 铜导电填料,用于SEM和TEM分析,不分析铜


-GraphPowder 碳导电填料,用于SEM和TEM分析,不分析碳


3.3、如何冷镶嵌:


清洗样品(清洗样品有助于提高样品与镶嵌料的粘附性,使用丙酮或者酒精清洗,有条件的可以使用超声波清洗样品,清洗完成后记得将样品擦干);


调整样品尺寸,以符合镶嵌杯尺寸


3.4、冷镶嵌类型:


环氧树脂和丙烯酸树脂


环氧树脂的选择


-EpoQuick 环氧树脂及固化剂系列,2h/室温


-EpoCure 环氧树脂及固化剂系列,6h/室温

图片3.jpg

丙烯酸树脂的选择:


-AcryQuick 丙烯酸树脂及固化剂系列,8-12min/室温


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