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在众多复杂的微电子材料中，硅是最初被定义为微电子材料的，也是用量大，比较主要的微电子材料之一。因此，相对于微电子材料来说，无法实现一个通用的，适合所有微电子材料的金相试样的制备方法，我们通常将重点放在最主要的几种材料上，QMAXIS的制样专家将硅这个材料的金相样品制备放在了比较重要的位置，对其进行深入的研究和反复实践，获得总结了一套简单、有效的制备方法。

我们都知道，硅的显著特性是硬而脆，因此，对研磨工艺的要求就变得很挑剔，高硬度大颗粒的碳化硅砂纸研磨会损伤到边缘，并因产生拉应力而容易导致裂纹，一般不用粗研磨，而采用精细研磨。对已没有封装的硅片，适合采用现场金相技术，这里不做讨论；而对于环氧树脂封装的硅，我们在这里做重点探讨，下面就是QMXAIS制样专家的制备方法经验分享。 

由于硅材料的特性是无法使用粗粒度碳化硅砂纸研磨，因此对齐切割的要求更为严苛，要求必须使用专业的微电子材料的精密切割锯片进行精密切割，切割时尽可能靠近检测的目标区，但又不能太靠近，毕竟还要进行精细研磨，必须要留有余地。在这个前提提下，我们具体看一下他的制备方法。 

依据实践制备经验，总结了比较简单有效的三步法制样程序，具体如下： 

以上三步法制备环氧树脂封装的硅材料金相样品制备方法，供朋友们参考。如您需要详细了解或有疑难问题需要QMAXIS应用工程师的支持，欢迎和我们联系，也欢迎您到QMAXIS的实验室亲自体验。