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　　静电防不胜防、无处不在，并对电子厂危害极大。当带有足够高电荷的电气绝缘的导体靠近有相反电势的集成电路（IC）时，电荷形成"跨接"，就会引起静电放电现象（即ESD）。

　　ESD以极高的强度很迅速地发生，通常将产生足够的热量熔化半导体芯片的内部电路，在电子显微镜下外表象向外吹出的小子弹孔，引起即时的和不可逆转的损坏。这种危害只有十分之一的情况发生在最后测试的环节。而更加严重的是，其它90%的情况，ESD损坏只引起部分的降级，这就意味着损坏的元件可毫无察觉地通过最后测试，而只在发货到顾客之后出现过早的现场失效。其结果是最损声誉的，对一个制造商纠正任何制造缺陷最付代价的地方。

　　然而，控制ESD的产生却又相当困难，因为它是不可见的，但又能达到损坏电子元件的地步。

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