用途：适用于各类电子部品的波峰焊、浸焊、热凤整平等精密焊接工艺。
规格：1kg/条。根据客户需求可以提供其他重量的产品。
包装：20kg/ 纸箱包装，1000kg/栈板（50箱）
采用先进的熔炼工艺和抗氧化技术，使得产品具有以下特点：
1.纯度高、锡渣少、损耗小；
2.流动性好、可焊性强、生产效率高；
3.焊点光亮、均匀、饱满、焊接缺陷少；
4.外观洁净、光亮、无污染物。
基本技术参数
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产品型号
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合金成分
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比 重
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熔 点
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波峰焊推荐
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特 点
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（g/cm3)
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（℃）
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炉温（℃）
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BH 204
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Sn3.0Ag0.5Cu
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7.4
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216～220
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250～265
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具有机械性能好、导电性好，熔点低等特点，同时具有良好的流动性及优良的焊接性能。用于高要求焊接，但成本较高。
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BH 211
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Sn0.3Ag0.7Cu
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7.3
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221～226
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255～270
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BH 306
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Sn2.8Ag1Bi0.5Cu
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7.5
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209～214
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240～260
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具有机械性能好、导电性好、熔点低、錫渣少等特点。
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BH 601
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Sn0.7Cu
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7.3
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227
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255～280
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主流无铅焊料。性价比高，但熔点较高，
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产品成分
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产品型号
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合金成分
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化学成分（重量） %
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Sn
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Ag
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Cu
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Bi
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Pb
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Cd
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Al
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Fe
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Zn
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Sb
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As
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BH 204
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Sn3.0Ag0.5Cu
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余量
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3.0±
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0.5±
|
0.05
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＜0.050
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＜0.002
|
0.001
|
0.02
|
0.001
|
0.1
|
0.01
|
|
0.2
|
0.1
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
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BH 211
|
Sn0.3Ag0.7Cu
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余量
|
0.3±
|
0.7±
|
0.05
|
＜0.050
|
＜0.002
|
0.001
|
0.02
|
0.001
|
0.1
|
0.01
|
|
0.1
|
0.1
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
|
BH 306
|
Sn2.8Ag1Bi0.5Cu
|
余量
|
2.8±
|
0.5±
|
1.0±
|
＜0.050
|
＜0.002
|
0.001
|
0.02
|
0.001
|
0.12
|
0.03
|
|
0.2
|
0.05
|
0.2
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
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BH 601
|
Sn0.7Cu
|
余量
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0.05
|
0.7±
|
0.05
|
＜0.050
|
＜0.002
|
0.002
|
0.02
|
0.001
|
0.05
|
0.01
|
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max
|
0.1
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|
max
|