DNP-10
氮化硅探针
用于接触式或轻敲模式或力的测量。
非套装，适用于BioScope AFM 及 Dimension 系列SPM。
每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m，共振频率为18-65 KHz
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角(FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7µm
HMX-10
HarmoniX探针
用于纳米材料样品的属性映射，标准样品的硬度范围在10MPa到10GPa之间。 HMX探针更适用于硬而粘的样品表面。弹性系数2 N/m, 共振频率为60 kHz, 铝反射涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
独特的“离轴”设计，适用于Veeco HarmoniX模式，tr/fl=17N/m。
几何：各向异性
针尖高度 (h): 4 - 10µm
正面角(FA): 25 ± 2.5°
背面角(BA): 15 ± 2.5°
侧面角(SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 10nm
针尖曲率半径(Max): 12nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 10µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 15µm
MLCT
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低。
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7µm
TESP-SS
超尖探针，弹性指数42N/m, 共振频率320kHz, 针尖曲率半径2-5nm, 无涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 10 - 15µm
正面角 (FA): 25 ± 2.5°
背面角 (BA): 15 ± 2.5°
侧面角 (SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径 (Nom): 2nm
针尖曲率半径 (Max): 5nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 5 - 25µm
RTESP
硅探针
弹性指数40N/m, 共振频率300kHz, 旋转针尖, 无涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 15 - 20µm
正面角 (FA): 15 ± 2°
背面角 (BA): 25 ± 2°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2°
针尖曲率半径(Nom): 8nm
针尖曲率半径 (Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 25µm
DNP-10
氮化硅探针
用于接触式或轻敲模式或力的测量。
非套装，适用于BioScope AFM 及 Dimension 系列SPM。
每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m，共振频率为18-65 KHz
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角(FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7µm
HMX-10
HarmoniX探针
用于纳米材料样品的属性映射，标准样品的硬度范围在10MPa到10GPa之间。 HMX探针更适用于硬而粘的样品表面。弹性系数2 N/m, 共振频率为60 kHz, 铝反射涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
独特的“离轴”设计，适用于Veeco HarmoniX模式，tr/fl=17N/m。
几何：各向异性
针尖高度 (h): 4 - 10µm
正面角(FA): 25 ± 2.5°
背面角(BA): 15 ± 2.5°
侧面角(SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 10nm
针尖曲率半径(Max): 12nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 10µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 15µm
MLCT
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低。
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7µm
MLCT-EXMT-A1
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；
适用于Veeco Explorer 及 Caliber 原子力显微镜等；
每个基片有1个悬臂，弹性系数为0.05 N/m
包装数量：10根/盒；套装
Tip Specification针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7µm
MLCT-MT-A
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；
适用于Veeco CP-II及 Innova 原子力显微镜等；
每个基片有1个悬臂，弹性系数为0.05 N/m
包装数量：10根/盒；套装
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角(SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7µm
MLCT-O10
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；
无针尖设计，为用户的特殊应用提供了个性化的设计，如分子或粒子针尖；
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m
包装数量：10根/盒
1、应用：接触模式和液体成像用
氮化硅探针用于生物成像、力的研究和实验。新的高分辨率SNL探针系列可用于分子和纳米级成像
2、应用：通用轻拍模式
包括工业用TESP的硅探针产品线是空气拍打模式中微悬臂的基准产品
3、应用：纳米级材料绘图用探针
新的Veeco HMX探针系列，应用于革命性的Harmonix 纳米级材料绘图模式
4、应用：特制探针
Veeco的特质探针有多项功能，如温度特征、绘图、NSOM、STM、纳米切割、大长宽比检测
5、应用：电子/磁性特征研究
为电子/磁性特征研究提供全套探针和附件
6、特征：SPM附件
Veeco为您的仪器和应用提供SPM全套附件