DNP-10
氮化硅探针
用于接触式或轻敲模式或力的测量。
非套装，适用于BioScope AFM 及 Dimension 系列SPM。
每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m，共振频率为18-65 KHz
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角(FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7µm
HMX-10
HarmoniX探针
用于纳米材料样品的属性映射，标准样品的硬度范围在10MPa到10GPa之间。 HMX探针更适用于硬而粘的样品表面。弹性系数2 N/m, 共振频率为60 kHz, 铝反射涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
独特的“离轴”设计，适用于Veeco HarmoniX模式，tr/fl=17N/m。
几何：各向异性
针尖高度 (h): 4 - 10µm
正面角(FA): 25 ± 2.5°
背面角(BA): 15 ± 2.5°
侧面角(SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 10nm
针尖曲率半径(Max): 12nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 10µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 15µm
MLCT
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低。
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7µm
TESP-SS
超尖探针，弹性指数42N/m, 共振频率320kHz, 针尖曲率半径2-5nm, 无涂层
包装数量：10根/盒
针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 10 - 15µm
正面角 (FA): 25 ± 2.5°
背面角 (BA): 15 ± 2.5°
侧面角 (SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径 (Nom): 2nm
针尖曲率半径 (Max): 5nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 5 - 25µm