医用灭菌复合袋热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
医用灭菌复合袋热封仪技术指标：
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1~999.9 s
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
热封面：330 mm×10 mm（可定制）
加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (W)×413 mm (H)
电源：AC 220V 50Hz
净重：43 kg
执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003
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