半导体 TEC 冷热平台TLT-HWB50-50产品特点： ●智能无级调温，双向温度控制； ●温度控制精度为±0.1℃或±0.01℃； ●控制温度范围-20℃~100℃或-40℃~120℃，其它范围可定制； ●平面均均匀度低于±0.1℃ ●平面平整度小于 10um ●升降温速率可设定，-10 到 85 升降温时间 45S 内，0-60 升降温时间 30s 内； ●恒温模式：双向冷热恒温 ●具有过流、过压、过热等保护 ●具有硬件过温、欠温等保护电路； ●高稳定,高抗干扰,完全消除温度采样通道中的 50/60Hz 工频干扰； ●散热方式：水冷 ●平台尺寸：W×L×H＝60×90×20mm ●接受定制：可根据客户需要定制
半导体 TEC 冷热平台TLT-HWB50-50主要用途及使用范围 ●半导体激光器，激光芯片，模块控温； ●晶体、芯片，固体温度控制 ； ●PD 控温 ●实验、科研温控源 ● 液体 控温（特殊定制） ●非标定制
半导体 TEC 冷热平台TLT-HWB50-50使用环境 ●环境温度：-10℃~+50℃ ； ●相对湿度：0％~95％，无冷凝 ； ●环境:无晃动，无腐蚀气体，无可燃性气体，无水蒸气等 ； ●大气压:70~106Kpa ； ●储存温度：-40℃ ~ +70℃