产品简介:
AWM系列是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，只需人工放置产品和框架，一键式完成贴膜工序
GD半自动划片贴膜机产品特点:
1人工放置Wafer和框架、自动贴膜、自动圆周刀割膜、废膜自动回收
2 适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜
3 适应MODTF2系列框架
4 工作盘采用恒温加热系统 上下高度可调，适应不同厚度产品
GD半自动划片贴膜机特殊化定制:
1 配备7英寸高清触摸屏，人性化操作界面简洁明了，实时记录操作日志信息等
2 可根据不同产品、工艺需求，设计贴膜机非标台盘、割刀结构以及异型铁环工位等
3 可根据客户的需求，将贴膜机设计成划片贴膜、减薄贴膜、揭膜等机型