半自动DAF膜贴膜机DAF-2000产品简介 ：
"DAF(Die Attach Film)是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂胶膜。凭借可信性及方便的工序性，可以实现半导体封装的积层化、薄型化。
ADF-2000系列是专门贴覆DAF膜设备，该设备自动拉膜、自动贴膜、具有贴膜速度均匀，贴膜无气泡，碎片等特点。"
半自动DAF膜贴膜机DAF-2000产品特点
1 晶圆的尺寸：6、8、12
2 铁环的尺寸：8、12英寸标准
3 贴膜原理：防静电滚轮贴膜，采用导轨式平移滚轮，机器自动贴膜，自动定位DAF膜的位置
4 松下PLC程序控制搭载7英寸高清触摸屏
5 晶圆台盘：采用防静电特氟龙涂层，高功率恒温加热系统（室温---80度）可调
6 DAF膜分离原理：如下图，马达传动送膜滚轮，回收轴拉膜，通过刀口自动分离预切割膜
7 装卸方式：手动放置晶圆和铁环，一键启动设备自动完成贴膜整个过程
8 防静电控制：配防静电离子风机
半自动DAF膜贴膜机DAF-2000技术规格：
