ThermoTST TS-790热流仪集成电路IC芯片高低温冲击测试
ThermoTST TS-790热流仪集成电路IC芯片高低温冲击测试
特点
温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒
温度范围，-90℃至+225℃
结构紧凑，移动式设计
触摸屏操作，人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
气流量可高达18SCFM
除霜设计，快速清除内部的水汽积聚
ThermoTST TS-790热流仪集成电路IC芯片高低温冲击测试
应用
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
芯片、微电子器件、集成电路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究