TMC 真空兼容平台面包板730系列
全钢结构
小的芯单元尺寸，高的芯密度。
钢到钢到钢。
热稳定性。
概述：
TMC将我们固有的CleanTop?设计与几个新专有设计特征、清洁方法以及为德克萨斯大学拍瓦激光项目开发的真空泵送程序相结合，达到了以前无法达到的真空兼容水平。虽然这种新设计不需要烘烤（并且与烘烤不相容），但德克萨斯大学拍瓦激光项目的工程师已经在一个7英尺直径、380立方英尺的腔室中实现了8 x 10-7托，该腔室包含一个14英尺长的CleanTop光学顶部。
与它们的真空兼容性密切相关的事实是，这些顶部只释放极少量的气体，从而确保不会损坏光学元件（因为如果顶部释放太多的污染物导致损坏光学元件，那么达到目标真空水平也无多大用处）。拍瓦激光应用的顶部被证明可以使测试光学元件的光学传输损失小于0.1％。
我们无法确切地保您能达到什么样的真空度水平或您能保持什么样的光学传输比率。但是，我们将为您提供相同的设计特征、清洁方法和德克萨斯大学拍瓦激光项目中使用的泵送程序，以帮助您实现8×10-7托的真空度和低于0.1％的传输损失。
TMC 真空兼容平台面包板730系列规格：
TMC 真空兼容平台面包板730系列性能：
结构阻尼 - TMC长期以来一直坚持光学顶部的干式阻尼优于油基阻尼器的理念。油的特性会随着时间的推移而改变，而隐藏的油箱总是有被z终用户在改造系统时刺穿的危险。
我们的结构共振阻尼方法一直基于“宽带阻尼”的方法。“调谐阻尼”或使用调谐质量阻尼器与顶部弯曲模式异相共振是一种危险的方法。首先，它假设阻尼器可以设置为与顶部的共振频率完全一致。光学顶部的共振频率将根据负载、负载分布、温度甚至阻尼器本身而变化。因此，在实践中，难以将阻尼器调谐到顶部的共振。此外，它还假设，当需要注意许多二次弯曲和扭曲模式时，只有z低共振频率才需要阻尼。
更重要的是，采用调谐质量阻尼器来抑制结构共振的概念并不完shan。调谐阻尼j只在阻尼离散共振时才you效，并不适合用于阻尼宽带结构共振。简单来说，通过创建联接的质量系统，调谐阻尼器将结构共振“分裂”成两个共振。
TMC专有的宽带阻尼技术是阻尼光学顶部的有用方法。这种方法适用于整个感兴趣的频率范围，在顶部的主要、次要和高的共振频率下耗散能量。此外，增加顶部的重量不会影响性能。
TMC的CleanTop采用了xj的结构分析和设计方法。上面所示的操作偏转形状通过使用一种称为激光扫描振动测量法（LSV）的技术进行测量。LSV是市场上灵敏、准确的非接触式振动测量技术之一。它使用激光多普勒效应来测量整个工作台的行为而不是一个离散点的行为。
结构阻尼性能总结 – TMC光学顶部具有无yu伦比的保zheng性能水平。此外，通过三级宽带阻尼和三种环境选择，TMC在性能水平的选择方面具有大的灵活性。大阻尼水平的大顺应性水平如下图所示。标准阻尼水平提供的顺应性水平比表中的水平高四倍。建议只对非敏感应用采用z小阻尼水平。这些曲线总结了TMC光学顶部的保正性能水平。此外，还提供了三个可用阻尼级别的台面角落顺应性数据。数据通过冲击测试和使用一磅校准锤、加速计和双通道频谱分析仪获得。如这些示例所示，实际测量的性能通常比我们保正的性能要好得多。
