美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从A(埃)至μ(微米)，他也能测量多至 20个元素的块状合金成分。 其光束和探测器的巧妙结合加上高级的数字处理技术使得MicronX能最佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用专用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独一无二的性能。
应 用: 集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等.
用于集成电路 凸点金属化层（凸点下底部金属化UBM技术）、柔性PCB板、框架、晶圆、激光器、微波器件、薄膜磁头等镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析
型 号：
VXR: 真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小,样品量大
MXR: 高性能,精密,分辨
ZXR/LXR:用于小样品的经济型
【MicronX 主要规格】
* 光学准直
* 多种硅片定位选购件
* 精密样品定位
* 5 级光学变焦
* 激光自动聚焦
* 图案识别
* 多种探测器选择 Si(Li), SDD, PIN, PC
* 能在非真空环境下分析至 1.5keV . 这是Thermo 独一无二的!
【光学聚焦元件的优点】
* 小光束可测量小至 20 微米的面积
* 测量时间更短 (比同样大小的机械准直快100 倍)
* 精密度比类似大小的机械准直好10 倍
* 各种应用的精密度相同
* 减少校正曲线数量，将建立曲线和校正曲线维护减到最少
【应用举例】
广泛应用于集成电路 UBM凸点 框架 晶圆 激光器 微波器件 薄膜磁头 柔性印刷电路板等多层镀层厚度及材料分析