SPI导电银胶05001-AB

SPI #5001-AB (15.5g) 和#5002-AB(31.1g)（1金衡盎司）导电银胶是同种产品的不同包装规格，是通过有机悬浮剂和粘合剂特殊处理的高纯银粉浓悬浮液（浓度在43%±3%），常用于在非导电样品表面形成电极、导电图案或者导电薄膜，瓶盖自带涂刷。该导电银胶在室温环境下即可干燥，也可加热烘干以便应用于超高真空环境。该款产品在低温下具有优良电学性能，是低温系统中样品电极制备的良选。

SPI导电银胶05001-AB启封后溶剂易挥发，粘稠度上升甚至结块，可以使用导电银胶稀释剂来稀释导电银胶。导电银胶稀释剂也可用来调整导电胶的粘稠度和导电薄膜的厚度。

SPI导电银胶05001-AB   参数

（1）固体银含量：43%±3%

（2）粘滞系数(cps)：280-400

（3）干燥温度：1小时@60℃

（4）电阻率：<60mohms/sq./mil

SPI导电银胶05001-AB   特性

（1）在室温下，24小时以后可以充分导电和粘结；

（2）在60℃温度下，1小时固化；

（3）在100℃-150℃下，15-30分钟可以迅速固化，并且实现更好的粘结；

（4）固化时间和涂层的厚度有关，涂层越厚，固化的时间就越长；

（5）使用完 SPI 导电银胶之后请务必在25℃左右密封保存，远离热源，火花， 和明火；

（6）SPI 导电银胶的保质期在开封之后可以保存三个月，未开封下可以保存五年；