尚丰科技向用户提供专业的EBAC/RCI电子束吸收电流电性失效分析系统。
EBAC/RCI电子束吸收电流电性失效分析系统，能够方便快速的定位半导体芯片电路中的短路及失效点位置，不但可以对同层电路，而且可以对次表层，甚至表层下第三层、第四层电路进行失效点的较精确定位，因此能够对半导体芯片电路或相关材料进行快速准确的失效分析。
随着科技进步，集成电路芯片设计越来越复杂，关键尺寸和金属连线线宽越来越小，传统的失效点定位方法，如微光显微镜或光束又到电阻变化鞥，由于其分辨率不足，导致不能较精确地定位电路故障点位置，电压衬度方法虽然在一些开路短路失效分析中能快速地定位失效点，但只是局限于电路同层分析。
EBAC/RCI电子束吸收电流电性失效分析系统是基于扫描电镜的分析系统，在保留扫描电镜高分辨率的前提下，能够对同层芯片电路进行高较精确定位，同时能够对次表层甚至表面下第三、第四层电路进行失效点定位，因此越来越多的应用于xian进制程芯片的失效分析。在涉及多层金属层的失效定位分析时，EBAC/RCI方法更加简便较精确，可提高分析的成功率，并缩短分析周期。
EBAC/RCI电子束吸收电流电性失效分析系统技术优点：
高分辨率下表征样品连接处的性能
直观展示亚微米平面分辨率下的电路网络集成和从电性失效分析（EFA）到物性失效分析（PFA）的桥接
诊断电路结构和其他长期课题，包括电路污染、金属花斑缺陷（pattering defects），电阻互联板（resistive interconnectors）或者电迁移（electro-migration）
直接辨别电路缺陷到具体某一层和失效的具体位置，迅速改进从而提生产品质量
通过电压对比，找到隐藏的样品缺陷
发现允许电荷穿过连接器的低抗阻
进行半导体硅基底相连接部分的结构分析
对大型金属结构特性进行分析
尚丰科技致力于引进推广先进的材料、生物显微观测及微区分析仪器，向科研人员提供高附加值服务。
我们拥有一支涉及众多领域高素质的应用支持团队，为各行业的应用需求提供专业的解决方案和售后服务。
敬请联络 尚丰科技（香港）有限公司