自动控制，连续封口，温度偏差小于1% ;高速升温设计，室温~180%℃升温小于40s;浮动式恒定压力压合系统设计，适应于高低温灭菌包装袋、纸塑立体袋和纸纸袋的封口需要;先进的平板式加热元件，耐高温、寿命长、热效率高;带封口计数功能;