A1040 MIRA 叠合楼板结合面缺陷检测仪
A1040 MIRA 叠合楼板结合面缺陷检测仪产品简介:
利用相控阵的原理,通过干耦合传感器,可检测叠合板内部的缺陷和空洞。

A1040 MIRA 叠合楼板结合面缺陷检测仪产品特点:
检测混凝土中的外部侵入物、缺陷、裂 缝以及管道和蜂窝。
厚度测量,检测厚度可达2.5米
小缺陷识别尺寸(柱形直径):10mm
小缺陷识别尺寸(球形直径):25mm
设备采用直板型设计,内置计算机和 内存,大尺寸显示器及控制按钮。
使用非耦合声波接触技术,在结构测 试的过程中,不需使用任何耦合剂。
在设备在设备两侧设有标尺,在底面 安装了4个激光发射器,便于在现场检 测时的仪器定位。
A1040 MIRA 叠合楼板结合面缺陷检测仪产品简介:
利用相控阵的原理,通过干耦合传感器,可检测叠合板内部的缺陷和空洞。

A1040 MIRA 叠合楼板结合面缺陷检测仪产品特点:
检测混凝土中的外部侵入物、缺陷、裂 缝以及管道和蜂窝。
厚度测量,检测厚度可达2.5米
小缺陷识别尺寸(柱形直径):10mm
小缺陷识别尺寸(球形直径):25mm
设备采用直板型设计,内置计算机和 内存,大尺寸显示器及控制按钮。
使用非耦合声波接触技术,在结构测 试的过程中,不需使用任何耦合剂。
在设备在设备两侧设有标尺,在底面 安装了4个激光发射器,便于在现场检 测时的仪器定位。