北京创世杰公司提供美国Trion公司的Orion III系列等离子增强化学气相沉积系统PECVD、Phantom III系列反应离子刻蚀系统（RIE，DRIE，ICP等）和Apollo型等离子去胶机。美国Trion公司为化合物半导体、MEMS（微机电系统）、光电器件以及其他半导体市场提供多种等离子工艺设备。Trion产品在业内以系统占地面积最小，成本合理而著称，且设备及工艺可靠性和稳定性久经考验。产品线既包含成套的批量生产设备，也有用于科研开发的系统。
Orion III 等离子增强型化学气相沉积系统PECVD
设备主要性能指标:
1. 适于实验室和小规模生产线
2. 适合沉积氧化硅、氮化硅、氮氧化硅以及非晶硅等薄膜
3. 可使用的工艺气体：SiH4（含量<20%）、NH3、TEOS、SiH2Cl2、N2O、O2以及N2等
4. 基片台尺寸为200mm或300mm
5. 最大基片尺寸300mm，兼容更小尺寸的基片
6. 标配功率300W、频率350-460kHz的等离子激发源（底部源）
7. 从反应腔室顶盖处直接装卸基片
8. 配备工艺压力下游自动控制系统
9. 标配4路，最多8路质量流量计控制的工艺气路，采用超洁净管路及VCR接头
10. 基于计算机的配方式工艺控制系统，彩色触摸屏操控
11. （可选）增加功率600W、频率13.56MHz的高密度等离子激发源（顶部源），优化薄膜应力控制
12. （可选）基片加热温度控制50℃至400℃
13. （可选）油泵、干泵及分子泵
14. （可选）Loadlock预真空锁腔室
15. （可选）ICP电感应耦合等离子源
同时，本公司除了提供等离子增强化学气相沉积系统PECVD外，还可以提供美国Trion公司用于批量生产型的Titan型和Oracle III型多腔室型生产型的等离子增强化学气相沉积系统PECVD和反应离子刻蚀系统RIE（含ICP、HDICP、深硅刻蚀等）。