技术指标
板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
背板互联接口：
1.X8 GTX互联，支持多种传输协议；
2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
3.支持2路SRIO x4@5Gbps/lane；
FMC接口指标：
1.标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；
3.支持80对LVDS信号；
4.支持IIC总线接口；
5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
6.独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；
动态存储性能：
1.存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作时钟；
2.存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.8路LVTTL GPIO接口；
2.1路RS485/RS422/RS232可编程接口；
3.板载1个BPI Flash用于FPGA的加载；
物理与电气特征
1.板卡尺寸：100 x 160mm；
2.1.5A板卡供电： max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
3.散热方式：风冷散热；
环境特征
1.工作温度：-40°~﹢80°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
2.工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）：
2.FPGA底层接口驱动；
3.背板互联接口开发：
4.SRIO或者PCIe驱动；
5.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.雷达与中频信号处理；
2.软件无线电验证平台；
3.图形与图像处理验证平台；