PDMS等软质芯片常规加工方法是浇注，受限于硅模板和容器的外圆形状，以及目标芯片的尺寸，通常在加工之后需要对芯片进行切割，为了方便切割，并减小切割对芯片的影响，目前提供三种软质芯片切割机（刀）。
WH-CF-10 PDMS芯片切割机（A6）产品简介：
该款产品将刀头固定在台式打孔器上，刀头高度可调节，按压手柄可实现垂直裁切芯片。
1) 采用这种方法进行裁切垂直度较高；
2) 机器较重按手柄时比较稳；
3) 直接加个裁切头改装台式打孔器，实现台式打孔器的多功能。
