磁控溅射系统——美国PVD品牌产品PVD设备仪器简介：
全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案：电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD
PVD 公司溅射系统内部图，有 5 个 Titan 共焦磁控管，磁控管上装有倾斜的气动快门。 PVD 公司提供多种高质量的磁控溅射沉积系统以满足客户的薄膜沉积需求。我们的系统 采用 PVD 公司的模块化磁阵列 Titan 磁控溅射源。系统配备完整的泵站、真空测量仪、配电 箱、框架、电子货架、水和空气歧管、安全互锁等。系统可手动操作也可由计算机控制。基 片旋转式平台上的加热器可将温度加热至 950℃，在某些应用中温度可以更高。平台也有冷 却装置。加热器和操纵器可以根据非标准的基片形状和尺寸而设计。系统可以按照向上溅射、 向下溅射、侧面溅射或正常入射的方式排列磁控溅射源。系统可选件包括可倾斜的磁控管、 射频偏压、多电源和直流溅射、射频溅射和二者转换溅射、真空进样室、石英晶体速率监视 器、具有数据采集功能的全自动电脑控制、各种计量工具，如反射式高能电子衍射、椭圆测 量术、原位应力测量等。我们可以提供标准的系统，也可以提供根据您的应用完全定制的系统。
更多关于磁控溅射系统——美国PVD品牌产品PVD设备产品信息：
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座机：0755-26510992
官网：www.pvdproducts.cn
磁控溅射系统——美国PVD品牌产品PVD设备配置：
磁控溅射源：
我们的泰坦磁控管可以用直流操作，脉冲直流或RF功率。用多种来源的磁控管系统可以与单个电源和交换网络，或者与用于共沉积处理多个电源来提供。
溅射室配置：
磁控溅射腔室中任一圆柱形或矩形的几何形状可与溅射或溅射向下配置。矩形室设计有一个铰链门提供易于访问室内部。圆柱形室通过一个从该腔室通过一个电动提升机提升一个大平面凸缘访问。氟橡胶O型圈密封差动泵送实现低至1.0×10-9托的压力。所有室被一组内部304不锈钢防护罩，很容易过度电影存款定期清洗去除提供。
基板台：
衬底行星或旋转阶段提供基板加热到温度超过900掳下用射频或直流偏置。基片加热器和操纵器可设计为非标准基板的形状和大小
溅射沉积均匀性：
下面的图表显示了用一个3英寸泰坦磁控管和W靶5毫米边缘排除一个150毫米基板，得到的卤2.5％的薄膜厚度均匀性。该膜在250瓦的DC沉积到氧化旋转硅晶片在5毫乇（Ar）的，采用了靶 - 基板间距离的6英寸。测量在整个晶片表面的两个互相垂直的方向（X，Y）通过4点探针进行
真空抽空系统：
磁控溅射系统可以通过根据不同的客户过程条件中的任一低温或涡轮分子主泵被泵送。干背衬泵和电动气动阀被计算机控制，以提供主泵的主室和背衬的自动粗抽。步进电机控制闸阀用于隔离从泵送系统的腔室，当与一个电容压力计和压力控制器集成提供腔室压力的闭环控制。
计算机控制以及系统集成：
磁控溅射系统是计算机通过实验室观察界面和光电22 PLA控制单元控制。膝上型计算机被安装在关节臂为方便。所有的系统上的阀门和百叶窗可开/分步分步方式从计算机与安全互锁闭合。自动泵/提供用于负荷闭锁和主室通风口序列。对真空室和装载锁定，气体处理，磁控管电源和衬底载台的所有相关的工艺参数进行监测，并通过在Labview的软件控制。从单个源或共沉积从多个来源沉积是可能的。沉积配方可以创建，存储，编辑，以及根据它们的系统的访问权限的用户回顾。
辅助设备：
PVD产品已在磁控溅射室综合真空，等离子和薄膜诊断独特的内部专业知识。这些诊断包括残余气体分析仪，RHEED，椭偏仪，发射光谱（OES），以及多波束光学传感器（MOSS）用于现场应力测量。此外，在使用DC或射频样式考夫曼离子源和结束霍尔源辅助离子束源可以提供用于直接离子束淀积或离子束辅助沉积的处理。