物联网智能家庭概念引领未来的生活方式
随着物联网（IoT）与云计算（Cloud Computing）技术的兴起，智能家庭的概念重新又焕发了活力。据估计，到2018年物联网智能家庭设备每年的出货量将突破5亿件。Sean McGrath先生认为，物联网智能家庭的基本设计要求主要包括端到端连接、信号覆盖以及联网家庭智能设备的自主管理。
“首先，端到端连接可以通过IPv6寻址方案与独立的具体协议和网关来实现。其次，业界期待利用网状网（Mesh）来实现信号在智能家庭内部的无缝覆盖。最后，希望经由现有的手机与平板、多路径系统和能量采集节点来完成可靠且便捷的自主管理”，Sean McGrath先生阐述道。
Sean McGrath先生坦言，现在还没有任何无线通信标准能够完全满足市场的需求，不过蓝牙智能技术具备了最终脱颖而出的优势。“蓝牙智能技术的最大优势是低功耗，借助不断成熟的能量采集技术完全可以实现智能家庭设备的供电需求。同时众多技术解决方案供应商必须通力合作，通过蓝牙SIG技术联盟的SH研究小组尽快确定最终的技术规范，” Sean McGrath先生强调。展望未来，Dialog希望不断创新在未来成为该领域的领导厂商，Dialog 半导体有限公司副总裁兼连接、汽车与工业业务部总经理 Sean McGrath如此表示。
突破性的智能家庭应用解决方案
Dialog公司今年二月推出SmartBond DA14580系统级蓝牙智能芯片在功耗、尺寸与性能等各方面都有良好的表现，是便携式供电设备之间以及与云端连接的理想选择。 DA14580号称是世界上体积最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能解决方案，让用户能够随心所欲地自由开发蓝牙4.0和4.1 版应用，而无需做出任何性能牺牲。
根据Dialog半导体有限公司副总裁兼连接、汽车与工业业务部总经理Sean McGrath先生的介绍，DA14580的收发电流仅为4.9mA，比其它同类蓝牙智能解决方案低50%，也就是说其电池续航时间延长了一倍。此外，DA14580的运行电压低至0.9V，因此是在完全自控系统中采集能源的最佳选择。DA14580具有三种封装形式，WL-CSP34（2.5 x 2.5mm），QFN40（5 x 5mm）和QFN48（6 x 6mm）。最小采用晶圆级芯片尺寸包装，尺寸仅为2.5 x 2.5 x 0.5毫米，只需5个外部组件，可采用一块碱性、镍锰或纽扣电池，让用户获得体积最小、最具特色的产品。
DA14580的高集成度（包括一块嵌入式32位MCU、内存和丰富的外设）确保最少的外部组件数量。结合集成的功耗管理器件和较小型电池的能力，这款产品将物料成本（BoM）降至最低，让用户能够开发出低成本、高性能的系统。 作为 SmartBond系列产品之一，DA14580 的设计极其简单，无需外部MCU即可支持完全托管的应用，并且具有完整的开发环境和 专有的 SmartSnippets软件支持（包括一个完全合格的蓝牙智能协议栈、一份 SIG 认证的配置文件清单以及可用作最受欢迎的用户案例的应用设计实例）。此外，DA14580还可用于结构紧凑、完全认证的模块中，加快了产品上市的时间，无需RF领域的专业经验。
(xinwen)