电气化学工业株式会社 DENKA
盖带用素料 DENKA THERMO FILM ALS-
《DENKA THERMO FILM ALS》具有优越的适用性。
是热成形电子载带用盖带材料。
特征：表面强度稳定，容易设定弯曲条件。
具有适用于各种使用条件的产品规格。
对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。
AT，ATA规格：透明度高。可视性强，性价比出色。
ATA规格：由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途：电子零部件，半导体的搬送用
构成：
特性：
DENKA THERMO FILM ALS/本公司载带用盖带 对应表
注意：记载的数值是测定值的一例，并非保证值。
使用时，请贵司务必事前进行试验。请确认使用目的和适合性及安全性