CrossBeam 工作模式：蚀刻、抛光过程中的高分辨率实时成像
采用GEMINI镜筒实现高分辨率成像
超高精度的聚集离子束(FIB)
自动化的透射电子显微镜(TEM)样品制备软件包
采用镜筒内置式EsB探测器，获得更好的组分像
技术参数：
技术参数：
分辨率： 电子光学 FIB
1.1nm @20kv NEON： 7nm@30kv
2.5nm@1kv NVision40： 4nm@ 30kv
加速电压： 0.1-30kv
NEON： 2-30kv
NVision40: 5-30 kv
1-5 kv(opt.)
束流： NEON： 12-900kx NEON： 1pA-50nA
NVision40：4pA-20nA NVision40: 0.1pA-45nA
放大倍数： NEON：4pA-10nA NEON： 600x-500kx
NVision40：30x-900kx NVision40： 475x-500kx
发射源： 热场发射 Ga液态金属离子源(GaLMIS)
标配探测器： In-lens二次电子探测器与样品室内ET探测器
图像处理模式：7种积分平均模式
操作界面： 基体Windows XP 的SmartSEM