MP300多种工艺选件:
1. NSC非表面接触式选件 - NSC选件可用于吸取外形脆弱的MEMs晶粒和有桥接带感光涂层的砷化镓晶粒，晶粒先从晶圆上被顶起，然后夹头边缘以很小的力拾取晶粒。
2. 可快速转换的晶粒输出装置 - 各种用于固定输出装置的销钉，可以用来固定各种晶粒盒， 胶装盒和薄膜框。用于固定非标准输出载体的异形夹具台也可以根据客户要求提供。
3. 晶粒吸头和顶针 - 各种标准或定制的晶粒吸头和顶针可供客户选择，以便更好地满足客户的应用。
MP300可实现下列操作：
1. 灵活地将晶粒装入不同载体
2. 处理尺寸不同的晶粒
3. 晶粒分拣软件在 WindowsXP 系统下运行，菜单文件管理和备份文件完全网络化。
4. 部分已挑粒的圆片图像将生成日志文件，该文档包括每个已放置晶粒的数据；包括原来在晶圆上的位置和实际放置的晶粒的号码。最终将每粒晶粒在晶粒盒上的位置定位。User便能看到晶粒盒上晶粒来自晶圆上何处的储存记录，这样能够实现更快的工艺纠正和产能改善。