专用设计的内窥镜镜头，90°角度观测到LGA PGA BGA M-BGA和倒装芯片等焊球检测
最大放大倍数300X
集成可方便调节背光面一排排的LGA PGA BGA M-BGA和倒装芯片等焊球观看
可以移动XYZ平台支架
明亮的氙光光源光输出和长寿命灯泡
直接连接到Windows/win7等电脑上浏览和捕获实时图像
可以用测量软件进行三维测量，图像库比较，QC分析
用户界面友好，操作简便，可靠和低维护