电子器件和线路继续朝着微尺度方向发展，微尺度环境下的热量产生和热消散成为该领域的重要课题。能够测量
半导体器件的表面温度分布并显示温度分布，提供了一种快速探测
热点和热梯度的有效手段，而热点和热梯度也能显示出缺陷的位置，这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。
felles显微红外热像仪可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。就电路的检测而言：
可以用于电路板的失效分析。我们还配备了电路板检测专用软件包“模型比较”用于检测缺陷元件。而且，我们还可以配备“缺陷寻找”软件模块来探测难以发现的短路问题并找到短路位置。
就MEMS的研发而言：
空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器,微型热交换器,微驱动器,微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止，还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度，热成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像，是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。
felles显微红外热像仪特点
这套包括了一些非常重要的硬件，这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用。
光学载物台：坚固而耐用，具有隔离振动的功能；
聚焦位移台：用于相机的精密聚焦和定位；
X-Y位移台：用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中；
热控制台： 具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制；