HG200-302--紫外负型光刻胶及配套试剂详细介绍
试剂所通过承担国家重点科技攻关任务而研制开发出来的紫外光刻胶及配套试剂主要用于超大规模集成电路和分立器件微细加工过程。成果及产品的水平在国内居领先地位，其中的紫外负型光刻胶获得了国家科委颁发的国家级新产品证书。现已形成年产紫外负型光刻胶20吨、紫外正型光刻胶5吨、配套试剂100吨的规模，并正在进行更大规模的建设。
一．BN系列紫外负型光刻胶
㈠ BN-302系列紫外负型光刻胶
BN302-60负型光刻胶主要用于中、小规模集成电路的光刻。该光刻胶感光速度快，工艺宽容大，对二氧化硅、多晶硅和金属层具有较好的粘附性和抗湿法腐蚀能力。
⒈ 特性:
⑴ 高分辨率；
⑵ 高感光灵敏度；
⑶ 优良的粘附性；
⑷ 优良的抗腐蚀性。
⒉ 性质:
该产品为浅黄色，稍有粘性的清亮液体，易溶于苯类溶剂，在酮类，醇类中能沉淀出絮状固体。在光和热作用下，其中的交联剂分解，生成的游离基与环化胶中的不饱和键加成形成网状结构。
⒊ 用途:
主要用于中、小规模集成电路制作及等离子腐蚀精密仪器加工制造，采用接触、接近式等曝光方式。
本产品于10～25℃避光干燥处通风密封储存，应避免与酸或高温接触，否则会导致产品变质。
本产品有效期为一年。
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