产品介绍说明
速度提升三倍之第二代高速在线型3D X-Ray检测机TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。
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产品特色
l 以动态取像方式检测, 具备高检测速度的在线 3D AXI系统
l 优异的检测运算技术，提供超高检出能力及增强缺陷测试涵盖率，可有效检测BGA空焊、短路、一般组件的缺件、立碑、侧立、偏移、IC翘脚及短路、DIP组件吃锡状况
l ATPG流程引导使用者快速简易完成程序制作
l 模块化的机体设计，增加维修及保养的便利性
l 搭配维修站系统，以人性化的图形接口有效帮助人员进行缺点的覆判，亦提供统计制程管制(SPC)之计算及报表输出
l 业界最佳价格/功能比的在线AXI测试设备
l 可与YMS连结进行生产线数据整合分析