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产品介绍

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zonglen三温Chuck高低温晶圆盘

晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性。三温Chuck（或晶圆卡盘）是芯片测试过程中用于固定和定位晶圆的设备，特别是在进行三温测试时。三温测试是一种芯片测试方法，用于检测芯片在不同温度下的可靠性和稳定性。

zonglen三温Chuck高低温晶圆盘

对于要求快速温度变化的分析和生产测试应用，降温和加热时间对晶圆测试尤为重要。温度转换率比基于水或空气的传统系统要快得多。

三温Chuck主要在三温测试中使用，通过它可以将晶圆固定在一个特定的位置，以便进行准确的测试。

它能够支持在低温、常温和高温三种不同温度环境下的测试，以评估芯片在各种工作条件下的性能和寿命。

低温测试：通过chiller降低chuck腔体内温度来实现。

常温测试：在标准室温条件下进行。

高温测试：通过chuck加热实现。

zonglen三温Chuck高低温晶圆盘主要特点：      

· 低噪音

· 温度范围为-60°C至+175°C，

· 快速冷却/加热速率高达25°C/min

· 不需要LN2、CO2，减少成本

· 不需要在配置冷水机

· 温度稳定性±1°C

· 体积小，便于集成

· 免维护

应用程序：

· 探针台

· 冷热平台

· 低轮廓器件，表面平坦器件的表征测试

· 功率器件的晶圆测试

三温Chuck高低温晶圆盘

聚焦超低温，低温，环境模拟，可靠性辅助测试解决方案

超过16年行业技术沉淀，掌握核心技术

多项技术，细分领域独角兽

持续的创新产品和服务，为客户提供更加满意的体验

速度：1小时内响应，24小时内提供实施方案。

专业：多名工程师与热流仪Temperature Cycling System相伴10多年。

维修：原厂标准服务。

料件：原厂品牌料件。

保障：提供交换式维修。

信息：设备档案更新与备份，做客户设备的管家。