产品介绍
MaxMile Technologies公司是半导体测试和测量设备的开发商和制造商,它主张非破坏性的测试和质量评估。该司的EpiEL测试成像系统(EpiEL-700),可以优化氮化物LED的性能。
EpiEL系统实质上是一个LED器件构成和特征系统,它无需价格高昂且耗时的器件制作过程,就能在晶片上甚至通过一个器件成品上及时地测量出LED的参数,比如电致发光(EL)系数,以及外延材料的其他电学特征。
通过采用光学透明的衬底(如基于蓝宝石衬底的氮化物LED),新型优化的EpiEL-700能快速评估LED外延片的EL特性。此外,它还有另一项功能,即模拟出不同的光提取方 。 EpiEL-700也能用于观察材料结构的光学非均匀性,它利用了双面外延片不同的发光密度。
另一种经济型EpiEL-QT方案,可快速评估LED外延片的EL特性。EpiEL-QT能用于在LED晶片上直接获取EL光谱、LIV、输出特性和波长及FWHM漂移曲线。通过探针点触晶片的不同点,EpiEL-QT能在数分钟内迅速地确定晶片的质量。光致发光特性通常只在整个器件制作之后才进行的。
EpiEL测图系统可为LED材料的开发提供快速反应,使得“无晶片”LED材料和CVD系统的开发变为可能;同时在器件制作早期阶段可进行质量监控,研究人员也能用有效的工具来推动LED/LD的研发进程。
Maxmile晶片电致发光Mapping技术为LED/LD产业提供了独特的特性化解决方案。无需任何高成本和耗时的器件制造,使未加工发光材料作为成品器件(如LED)通过电致发光的测试。Maxmile晶片映射系统结合了优异的性能、多功能性和可靠性易于学习与操作。它推动了光电研究&开发和产业的技术发展与更高的效率。
PL/EL对比MAPPING图
详细测试报告
产品特点:
1. 节省制作时间,直接对LED晶片进行电性能级光性能进行检测
2. 非破坏性的快速EL测试及EL mapping
3. 适用于2”~8” wafer
4. 使用波长范围 : UV/VIS or VIS/IR, or 定制
5. 电流范围: 标准 >10e-6A, 选配 >10e-12A
6.使用Camera自动校正晶片,不需加裝aligner节省时间.
Robot I System Robot II System 1.外延尺寸(最大12"): 2"-8" 2"-8" 2.工作台尺寸(W×D×H): 32"×32"×68" 57"×32"×68" 3.外延装载功能 手动/自动 手动/自动 4.装载盒数量 1 up to 3 5.装载盒检测 yes yes |
6.外延尺寸检测 yes yes
7.装载盒外延映射 yes yes
8.预对准 yes yes
9.外延片快速映射功能测试
标准:EL(电致发光),PL(光致发光),EL / PL相结合,IV,反向特性,翘曲。
可选:膜厚测试* ,GaN on Si特征,测试温度控制
10.光谱检测范围:从紫外到近红外(默认为200nm—800nm)
11.光谱分辨率:0.5-2 nm,取决于光谱范围选择和系统配置
12.测试项目:
电致发光Mapping
光致发光Mapping
IV特性Mapping
其他特性Mapping
测试曲线类型
特定驱动电流/电压的电致发光光谱
光致发光谱
LIV—电流/发光强度— 电压
输出强度— 驱动电流
波长&半高宽— 驱动电流
反向IV
注意:软件可以客制化,可为客户特殊的器件参数做mapping图
13.激发源:
EL: Keithley 数字电源;PL:405nm标配,请联系MaxMile配置其他激发源。
14.EpiEL探针类型:Type I, Type IA, Type II, Type IIA, Type IIB, Type IIC, and GaN-on-Si
15.电流测试:>10 -12A
16.控制单元与操作系统:EpiEL内部电脑使用64位微软Windows7/8操作系统
17.采样点/采样步骤:
18.测试时间:每片外延片测试约0.5-12分钟,这取决于测试类型、采样点、检测协议和测量步距设置
的不同之处; 光致发光选项扫描速度是每秒最多达50点。
19.报告生成与数据展示:HTML (Brief/Abbreviated/Full) /XML/CSV/TXT
20.Mapping颜色编码:彩虹色,渐变色,二元色,温度,灰色,或任何由最终用户指定的颜色类型。
21.电源:15A/110VAC 或是10A/220VAC(最大电压);机器人系统需要真空。
22.环境条件:温度: 15℃ - 30℃ ,相对湿度:30% -70%无凝结。
保修期限:一年
交货期:根据系统选配,最长时间长达3个月;在客户现场提供安装和操作培训服务。
4-inch Desktop 4英寸手动载片测试系统
8-inch Desktop 8英寸手动载片系统
Robot I System 手/自动一体载片系统
Robot II System 量产型手/自动一体载片系统