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产品介绍

仪器主要技术指标及型号 
温区
微机差热膨胀仪： 室温~1100℃（WCP-1）； 室温~1400℃（WCP-2）。
微机热膨胀仪：室温~1100℃（WRP-1）；
                              室温~1400℃（WRP-2）。
差热分析
坩埚容积：0.06ml ；
差热量程：±10、±25、±50、±100、±250、±500、
                     ±1000μm ；
真 空 度：2.67 Pa
热膨胀测定
试样尺寸：φ4~φ6×25mm ；
膨胀量程：50、100、250、500、1000μm ；
重 复 性：50、100μm档优于±5μm，其余优于2.5% ；
真 空 度：2.5×10 –2 Pa
升温速率：0.5，1，2，5，10，15，20℃/min ；
温度控制方式：比例-积分-微分-可控硅 ；
炉子功率：1KW ；
热电偶冷暖补偿温度范围：0~40℃，补偿精度：±2℃ ；
联想微机系统，windows XP 运行环境，A4激光打印。产品介绍:
微机差热膨胀仪（微机热膨胀仪）为热分析系列产品之一，是智能化联合的新型仪器，它可在室温~1400℃范围内分别进行微量试样的差热分析和金属等试样的线热膨胀测定。本产品具有两套独立单元，既差热分析和热膨胀测定，两套炉体。差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差随温度变化的一种技术。热膨胀测定法是在程序控制温度下，测量物质（在可忽略的负荷下）的尺寸随温度变化的一种技术。   
仪器用途广泛，原则上凡升温（或降温）过程中有吸、放热反应，或膨胀、收缩的物料都可用该仪器进行分析和测定，特别适用地质、钢铁、有色金属、铁路桥梁和机械制造等生产、科研单位。