产品介绍
X射线多晶衍射技术主要应用于多晶物质。世界上的任何物体均是由某些材料构成的，而固体材料中的多数是属多晶体，非晶体和液体的某些问题，也可用X射线多晶体衍射设备做研究，所以，X射线多晶体衍射应用的领域是很广泛的，涉及到各行各业。
环境保护：环境中石棉的定性和定量分析，粉尘和尘埃的定性分析，粉煤灰、炉渣等经各种处理后的结构分析。
石油化工：中油化工中未知物相分析，催化研究中催化剂研制及应用过程中各阶段物相组成变化，活性组分变化状况分析等； X、Y、ZSM、SAPO等各种分子筛的硅铝比，结晶度，晶胞参数，晶粒大小测定，各类样品的结构参数测定。
钢铁冶金：
钢铁 钢铁的定性分析、残留奥氏体分析、残余应力分析、氧化膜和氮化层的分析、各种电镀和织构的评价。
铸铁 铸铁中的析出物和铸造用添加剂的定性分析等。
表面处理钢 表面处理部位的特性评价、质量管理和残留应力分析。
电池材料：
电池样品的定性分析，半高宽强度比计算。例如球镍颗粒的结构特性分析。
有色金属：
铜锌铝及其合金和氧化物、氮化物的定性分析，表面处理部位的特性评价、取向分析、应力分析。
医药化妆品：
医药品 药品原材料的定性分析、杂质的鉴别、晶体的多形态分析和结晶度的测定、通过晶体粒径的测定进行药品生产工艺中的质量管理等，如蒙脱石散的测定。
化妆品 化妆品中有害成分的分析，如石棉的测定。
建筑材料：
陶器?瓷器?水泥?玻璃 原材料的定性分析，最终产品的评价。如熟料和水泥的定性分析、定量分析（纯石灰等）。原材料的定性分析、在玻璃表面上形成的薄膜层的定性分析、取向度分析等。
耐火砖 如，硅砖物相分析，其中游离石英的定性定量测定。
机械制造：
机械零件表面定性分析、奥氏体的分析、残留应力的分析。尾气处理的各种催化剂的定性分析、工具钢的定性分析、加工整形零件的表面状态分析、奥氏体层的分析、表面电镀部位的定性分析、残留应力分析等。
煤炭天然气：工业规模的定性分析、碳材料的评价、石油精练工艺中催化剂材料的评价。
主要特点：
高精度多功能立式测角仪
装配电机采用20微细分驱动技术，使最小步进角度达到0.0005°、2θ测角重复性优于0.0006°。根据分析要求，可以选择分析常规粉末样品、块状样品的θ-2θ测角仪，也可以选择分析从常规粉末样品、块状样品到超大不规则样品、粘稠液体样品的θ-θ测角仪。
优秀的低角度扫描功能
XD2/3型衍射仪具有超强的低角度扫描功能，常规的低角度扫描角度可从0.5°开始，适用于对薄膜或分子筛样品的直接测定。
软件齐全
衍射仪配套的控制获取软件、分析软件齐全，具有强大的可操作、分析功能。
性能稳定
用户长期使用（8个月），α-石英101衍射角标准偏差优于0.0015°。
重视安全结构设计
机柜设计与测角仪光闸采用了连锁结构，未到指定位置X射线无法开启，严防X射线泄露。
仪器的附件组成
多晶X射线粉末衍射仪采用立式测角仪结构，使其具备强大的功能扩展功能。可以提供的主要附件包括：石墨弯晶单色器、平行光薄膜附件、旋转样品台、多功能测量附件、织构附件、纤维附件、高低温附件和压样器（选配附件）
技术参数：
X光管：
种类：Cu靶，NF型
焦斑：1.0x10mm2
最大输出：2kW
X射线发生器：
最大输出：3 kW
X光管电压：15～60kV
管电压步宽：1kV
X光管电流：6～50mA
管电流步宽：1mA
管电压、管电流稳定度：≤0.01%（电源电压浮动10%）
报警装置：kV过低、kV过高、mA过载、水流量、温度
射线功率保护：0.35、0.7、1.0、1.5、2.0、2.7kW六档
测角仪：
测角仪扫描半径：180mm
测样形式：样品水平运动
扫描方式：θs -θd联动或θs、θd单动
扫描角度范：-30°～80° (θs) -30°～160°(θd)
工作方式：连续扫描、定时步进扫描、定数步进扫描
连续扫描速度：0.125°～120°/min
角度重复性：0.0006°
测量精度：0.001°
最小步进角度：0.00025°
发散狭缝（DS）：0.15°、0.5°、1°、2°
防散射狭缝（SS）：0.5°、1°、2°
接收狭缝（RS）：0.1，0.15，0.30，0.45，0.6，1，2mm
调零专用狭缝：0.02mm
检测·计数器：
检测器类型：闪烁晶体计数器
晶体类型：NaI
检测器噪音：≤1cps
脉冲幅度分析器（PHA）：输出高压0～1000V，稳定性≤0.01%(8h)
机柜：
机柜尺寸(mm)：1200(长)×800(宽)×1850(高)
整机重量(kg)：500
观察窗：600(高)×400(宽)×10(厚)铅玻璃
X射线泄漏量：≤0.1μSv/h(未扣除天然本低)
安全措施：门连锁保护(门到指定位置，光闸才打开，产生X射线)
滤波器·单色器：
Ni滤片(对应Cu靶)：消除连续X射线、荧光X射线及约98%的Kβ特征X射线
石墨晶体单色器：反射效率η≥28%；消除全部连续X射线、荧光X射线及Kβ特征X射线；
整机综合稳定度：≤0.3％
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