产品介绍
主要特点:
1. 适用于Si,SiO2,金属,III-V,有机物等材料的刻蚀
2. 最大可用于12”wafer,也可用于更小的晶片4x3” wafers; 3x4”wafers; 7x2”wafers
3. 有预真空室
4. 自动压力控制
哈尔滨特博科技(Tebo Technology Co., Ltd. )有限公司,是一家专业生产和代理、经销现代化电子材料、仪器、设备的公司,我们致力于把国内外先进的科学仪器和设备引入到国内…... 了解更多>>